Redmi品牌总经理卢伟冰：知道我们对这“破芯片”不太满足，高通加油

liukang20247个月前 (05-06)在线吃瓜674

导读：Strategy Analytics高档分析师吴怡雯在承受观察者网采访时表明，麒麟芯片对华为手机高端化的成功奉献很大。而在缺少差异化竞赛的安卓手机商场，元器件的定制自身是国内厂商依托规划优势、加强护城河的一个方法。假如国产手机厂商要冲击高端商场、结实占有顾客心智、且添加硬件毛利率，那自研SoC是一个需求跨过的应战。但不积跬步，无以致千里，这需求战略耐性和继续的投入。

【文/观察者网吕栋】

高通最新一代处理器快把手机厂商们“逼疯了”，由于它太热了，连代工方三星自己的手机都加强了散热功用。但不管好坏，国产厂商们也只能硬着头皮去用，由于自己没有，也没有其他更好的挑选。

“我也知道咱们可能对这破芯片不是那么满足对吧，但它依然是今日咱们能够选得到的功用最强的处理器，所以高通要加油。”

2月16日晚上，小米集团合伙人、Redmi品牌总经理卢伟冰在发布红米K50电竞版手机时，对高通骁龙8 Gen1宣告戏弄，这番话也在微博上引发很多数码博主的热议。

在介绍完许多硬件功用后，卢伟冰在总结时坦言，要让骁龙8 Gen1芯片的功用发挥出来，散热就必不行少，“本年我信任一定是各个厂家的散热军备大赛”。

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卢伟冰发布红米K50电竞版手机

卢伟冰“所言非虚”，由于骁龙早已引起“热”议。

从现在已发布的搭载骁龙8 Gen1的机型来看，散热功用均是厂商着重的要点。

首先是最新发布的红米K50电竞版，这是红米首款价格超越4000元的旗舰。

在散热方面，这款手机选用4860mm双VC（Vapor-Chamber，均热板）散热计划（导热才能提高40%），超大石墨烯+高功率石墨+第二代航天石墨烯规划（导热才能提高20%），处理器掩盖导热铜散热器，导热才能提高3.5倍，也是现在为止均热板面积最大的机型。

图源：红米

其次便是三星2月9日发布的Galaxy S22系列，该系列手机选用双处理器计划，部分机型搭载的是三星4nm工艺代工的高通骁龙8 Gen1，别的一部分搭载的是三星自研自产的4nm工艺Exynos 2200处理器。在装备上，三星着重机身的多层散热原料，运用3.5倍导热功用的导热胶，还搭配了VC均热板和大面积的石墨层。

三星散热处理计划

以致于有数码博主戏弄道：面临骁龙8，三星也顶不住了。

微博截图

其实2022年开年以来，还有多款搭载骁龙8处理器的机型相继发布，散热功用也是被着重的要点。

例如，一加10 Pro内置3161.09mmVC均热板，是一加手机史上最大的散热面积；iQOO 9内置3923mmVC均热板，iQOO 9 Pro内置3926mmVC均热板，装备叠瀑VC立体散热体系；realme GT2 Pro内置4192mmVC 均热板，装备金刚石冰芯散热体系Plus。

图源：手机厂商海报

而在上一年12月28日的发布会上，高通“老朋友”小米发表，小米12装备2600mm超大VC液冷奢华散热、10345mm超大石墨、226mm白色石墨烯，小米12 Pro内置的是2900mm VC均热板；“轻松驾御骁龙8”。

小米12系列发布会

更早之前，跟小米12争抢骁龙8首发的摩托罗拉edge X30方面也泄漏，“散热也很上佳，130W/m.K的散热率”，“咱们经过多路热感技能添加碳纳米管与石墨散热模组的总面积，来平衡整机分量与发热”。

联想我国区手机业务部总经理陈劲微博截图

毫无疑问，从各家的散热板一个比一个大就能够看出，新一代骁龙并没有处理上一代就存在的发热问题，仍然是一条“火龙”，而三星对此难辞其咎，由于上一代“火龙”骁龙888选用的便是三星5nm工艺代工。

微博截图

哪家的散热功用更好暂且不谈论，但看着各家都在想方设法“驯龙”，高通可谓是“看在眼里、急在心里”。

2月15日，国外科技媒体“wccftech”报导称，台积电正忙于以4nm制程为苹果出产新一代A系列处理器，在没有剩余产能提供给高通的情况下，高通只能运用三星的4nm制程来出产骁龙8 Gen 1。

不过，高通正与台积电洽谈，期望托付台积电代工4nm工艺的骁龙8 Gen1 plus，以替代现在的骁龙8 Gen1，并且高通期望骁龙8 Gen 1 Plus能尽早交货。

报导指出，高通之所以做出该挑选，便是由于三星的4nm制程无法很好的处理骁龙8 Gen1处理器发热的问题。即使相关的手机制作商会寻求更好的散热方法来下降处理器的发热情况，但经过先进制程技能来下降发热情况，仍是其重要的要害。现在现已曝光的文件显现，现已有手机厂商的新款手机决议选用高通骁龙8 Gen 1 Plus处理器，以及其他更先进的零部件。

wccftech报导截图

而微博上也有科技博主发文称，高通在台积电投片的4nm骁龙8 Gen1 plus，有2万片晶圆估计能够提前到4月，开端在二季度交给，而第三季开端每季度都有超越5万片的8 Gen1 plus产出，现在良率超越7成以上，比三星4nm高出不少。

微博截图

高通之外，联发科也是手机处理器商场不行忽视的存在。上一年12月，联发科发布台积电4nm制程代工的天玑9000 SoC，但至今仍没有手机搭载该芯片上市。之前，OPPO、vivo、红米、荣耀都曾宣告将选用联发科最新产品，其间OPPO的旗舰产品Find X系列机型将搭载天玑9000，计划在本月发布。

纵观现在的国产手机商场，各厂商搭载的大多都是高通和联发科两家的产品，加上安卓体系，能够说同质化严峻。而关于想要冲击高端的小米OV们来说，自研芯片能够说是一条必走之路，华为便是个很好的比如。

2021年四季度，我国手机商场份额信息数据来历：Counterpoint Research（下同）

2021年全年，我国手机商场份额信息

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